供应 FET3399-C核心板 多种AI框架支持

FET3399-C 核心板

FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的 RK3399 处理器设计。具备2个 ARM Cortex -A72内核，主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM，16GB eMMC ROM；具备多种显示接口，包括HDMI 2.0 、MIPI-DSI 、eDP 1.3、DP 1.2，分辨率达4K，支持双屏同显、双屏异显；同时提供多种外设接口，如PCIe、USB3.0 Host，Type-C、MIPI-CSI、SPDIF、I2C、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、I2S（支持8路数字麦克风阵列输入）和千兆以太网。

目标应用：

自助设备
边缘计算
5G智能终端
商显一体机
人脸识别

六核高性能

FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM；

多种AI框架支持

FET3399-C  Android7.1系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架；
并提供针对RK3399平台深度学习目标检测开发的优化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。

4K 高清显示

支持4K VP9 和 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps；具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

多种显示接口，支持双屏异显、双屏同显

双VOP显示，分辨率分别支持4096x2160 及2560x1600；并支持多种显示接口，双通道MIPI-DSI （每通道4线）、
eDP 1.3（4 线，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 线，支持4K 60Hz)

双ISP处理

双硬件ISP，支持单13MPix/s或双8MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，为图像识别应用加速。

高速连接器，防氧化、防误插

核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器，防氧化能力更强，为信号传输提供高可靠性保障；
同时保护触点在拿取过程中不被手接触到，免去沾染汗渍带来的后顾之忧；核心板具备防反插设计，防止误操作导致的核心板损伤。

OK3399-C 开发板 接口展示

通讯能力强而灵活

OK3399-C支持千兆以太网，2.4GHz&5GHz双频WiFi，蓝牙5.0，并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽，让通讯更顺畅，选择更灵活。

二次开发更方便

OK3399-C开发板除标准外设接口外，将剩余的引脚通过2.54间距排针引出，包括SPIx2、IIC、ADCx2、GPIOx4 ，
方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出，方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。

固定安装更灵活

OK3399-C开发板提供2种尺寸，保留延长条的整板尺寸为130x155mm，
适用于标准铝型材安装；去掉延长条的整板尺寸为130x140mm，体积更小巧，适用于自定义外壳安装。